スマートフォンと コンピューター

    本体基盤製造のためのダイキャスティング工程。
    キーパッド、ホルダー、フレームバッテリーとタッチスクリーンのための射出成形工程。
    と部品適正化のためのCNCポストマシニングと研磨。
    新しMIMとセラミック射出工程。