스마트폰 & 컴퓨터

    본체 기판 생산을 위한 다이캐스팅 공정. 키패드, 홀더, 프레임, 배터리 및 터치 스크린에 사용된 사출 성형 공정. 부분 최적화를 위한 CNC 포스트 가공 및 연마. 새로운 MIM 및 세라믹 인젝션 공정.